近日，科研人员成功开发出了一种全新的数据传输系统，将高频硅芯片与细如发丝的聚合物电缆配对，实现比USB快10倍的信息传输速度。该系统有朝一日可能会提高数据中心的能源效率，并减轻电子产品元件的负荷。
中国电信战略投资ZStack
2021年3月8日，中国电信集团投资有限公司与上海云轴信息科技有限公司（简称ZStack）共同宣布，中国电信集团投资有限公司已完成对ZStack的战略投资，中国电信与ZStack将在云计算领域展开更加深入密切的合作。
沐曦集成电路完成数亿元PreA+轮融资
本轮融资由经纬中国与光速中国联合领投。沐曦技术团队平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验，拥有从40nm到7nm的众多制程GPU芯片量产的经验。沐曦创始人陈维良拥有超过18年的GPU芯片设计经验，曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，负责全球通用计算GPU产品线的整体设计与管理。
芯河半导体完成数亿元Pre-A轮融资
芯河半导体基于在通信芯片、设备及系统领域的深厚积累，成为全球领先的标准通信芯片及解决方案提供商，同时为客户提供灵活的芯片及系统定制业务。近日完成了数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由恒信华业领投，冯源资本、临芯投资等跟投，云岫资本担任独家财务顾问。
慧工云获亿元B轮融资
本轮融资由同创伟业与广电电气共同投资，融资将用于核心工业互联网平台产品的研发和成功实践的应用推广。据悉，智能制造平台级解决方案慧工云成立于2016年，已累计超连接过200家工厂，700个数字化车间，10万工业人以及600TB工业数据存储。
九科信息获数千万元Pre-A轮融资
九科信息是一家专注于以AI和大数据服务企业数字化转型的高科技公司，其前身为招商局金融科技有限公司的创新RPA+AI项目。目前九科信息推出bit-Worker 比特工匠超级自动化平台，旨在化繁为简，让工作更智能，为企业提供AI数字员工及全套数字化转型解决方案。近日获数千万元Pre-A轮融资，由信天创投领投、金沙江创投跟投。
地芯科技获得A轮投资
地芯科技是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，集设计、研发、生产、销售于一体，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信解决方案。已完成近1亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐资本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。
